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封装和胶装是两种不同工艺，主要在电子制造和印刷包装领域应用，它们有以下区别。
1、封装主要是指对电子产品的封闭保护，如芯片等半导体器件的封装，它旨在保护内部的电子元件不受外界环境的影响，如湿气、尘埃等，同时也使元件性能参数符合应用需求，封装工艺需要确保产品结构的稳定性和可靠性，对工艺精度要求较高。
2、胶装则是一种印刷工艺，主要用在书籍、宣传册等印刷品的制作上，通过胶状物质将印刷好的纸张锁定在一起，完成装订，这种工艺可以根据需求选择不同的胶装方式，如热溶胶装、冷胶装等。
至于封装胶膜，它是一种用于电子元件封装的材料，通常是一种薄膜材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和化学稳定性，在半导体器件的封装过程中，封装胶膜起到保护芯片不受外界环境影响的作用，同时固定芯片的位置，增强产品的可靠性。
综上，封装和胶装的差异主要体现在应用领域和目的上，而封装胶膜则是用于电子封装的一种关键材料。